日本の半導体の非伝導フィルム（HBM）市場の最新動向

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日本の半導体の非伝導フィルム（HBM）市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。

需要を押し上げている要因

日本における半導体用非導電性フィルム（NCF）の需要は、AIサーバーやデータセンター向けのHBM（広帯域メモリ）搭載が急拡大するなかで、先端パッケージングの歩留まりと信頼性を左右する重要材料として高まっている。国内では半導体製造装置・材料メーカー、車載電子機器、産業機器、通信インフラ向けの実装が主要な用途であり、特に車載や基地局向けでは高温動作や長期信頼性が重視される。コスト面では、微細化に伴う多層積層や薄型チップの実装難易度が上がり、不良率低減によるトータルコスト最適化が求められている。規制面では、有害物質規制やリサイクル対応、環境負荷低減の要請が強まり、組成や硬化条件の見直しが進む。技術的には、チップレットやハイブリッドボンディングへの移行で、ギャップ充填性と低応力、低反り特性を両立する仕様が選定されるようになっている。

製品タイプ別の内訳

「10μm」
「15μm」
「20μm」
"他の"

タイプごとの特徴

半導体用非導電性フィルム（NCF）は、HBMなどの積層実装において微細な配線間の絶縁と接着を同時に担う重要な材料です。厚さ10μmのNCFは、主に最先端のHBMや高密度メモリスタック向けに使用され、狭ピッチのマイクロバンプ間を埋め込みながら薄型化を実現します。15μmのNCFは、標準的なHBMやフリップチップ実装に広く採用され、充填性と応力緩和のバランスに優れます。20μmのNCFは、バンプ高さが比較的大きいパッケージや基板との接合部に適し、ギャップ充填性を高めます。その他の厚さは、特殊なチップ厚や異なるバンプ径、または車載や通信用途など個別の信頼性要件に応じて選定され、設計ごとに最適化されます。

用途別の内訳

"サーバ"
"ネットワーク"
"家電"
"他の"

市場に関わる主要企業

"Resonac Corporation"
"Henkel"
"NAMICS CORPORATION"
"Yamaha Robotics Holdings"
"WaferChem Technology"
"Ultra-Pak Industries"

半導体の非伝導フィルム（HBM）市場レポート

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